貫通電極形成技術

アスペクト比:10:1以上
(例)板厚:0.2mm以上/孔径:Φ20μm以上
各種金属の電極加工
両面配線・多層配線
(例) L/S:3μm
用途例
- マイクロLED電極
- 有機ELトランスファー電極
- ガラスインターポーザ
- PCB実装向け
(例)板厚:0.2mm以上/孔径:Φ20μm以上
両面配線・多層配線
(例) L/S:3μm
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